1. Memproses prestasi
Pemprosesan keluli ke dalam komponen struktur yang diperlukan memerlukan satu siri proses, termasuk pelbagai pemesinan (pengilangan, peretas, penggerudian), memotong, pembetulan dan kimpalan yang sejuk dan panas, dan sebagainya. Ciri-ciri teknologi keluli harus memenuhi keperluan proses ini dan fenomena retak keluli atau kerosakan bahan tidak boleh berlaku dalam proses pemprosesan. Keplastikan yang baik keluli karbon rendah dan keluli aloi rendah memenuhi keperluan pemprosesan sehingga sebahagian besarnya.
2. Prestasi Lenturan Sejuk
Ciri lenturan keluli sejuk adalah harta yang menyeluruh yang dinilai oleh ujian lekuk 180 darjah spesimen. Apabila keluli bujur 180 darjah pada suhu bilik, ia dianggap layak jika permukaan luar dan sampingan tidak retak dan lapisan tidak terbentuk. Apabila lenturan, diameter lenturan yang berbeza D (yang boleh diubah dalam julat ketebalan plat 0.5-3) dibenarkan mengikut ketebalan baja dan ketebalan plat.
3. kebolehpercayaan
Kemampuan pengekalan merujuk kepada kebolehsuaian keluli untuk proses kimpalan, yang merangkumi dua keperluan: satu ialah proses kimpalan tertentu boleh memastikan sifat mekanik yang baik bagi sendi yang dikimpal; yang lain adalah bahawa dalam proses pembinaan, adalah mungkin untuk mengelakkan kepekaan keretakan panas (sejuk) di zon kimpalan logam dan keluli yang terkena haba dengan memilih bahan kimpalan yang sesuai dan parameter kimpalan. Penilaian kebolehpercayaan keluli boleh dibahagikan kepada dua kaedah: diskriminasi komposisi kimia dan penilaian ujian proses. Diskriminasi komposisi kimia adalah untuk menilai kebolehkimpalan keluli dengan kandungan setara karbon. Maksudnya, semua elemen yang mempunyai pengaruh penting terhadap kimpalan dalam komposisi kimia keluli ditukar kepada kandungan karbon. Elemen karbon bukan sahaja elemen utama untuk membentuk kekuatan keluli, tetapi juga elemen utama untuk menjejaskan kebolehkimpalan. Keluli yang mengandungi lebih daripada sejumlah karbon tidak boleh dikimpal. Semakin setara karbon, semakin teruknya solderability.